導讀： LED于2000年(nian)(nian)在國(guo)內興起，快速發展是在2009年(nian)(nian)-2010年(nian)(nian)，主要(yao)是背光+照明的(de)(de)(de)推動(dong)。但2014年(nian)(nian)開始，背光市(shi)場的(de)(de)(de)飽和(he)導致價格逐年(nian)(nian)下滑(hua)，主要(yao)靠照明的(de)(de)(de)快速滲透支撐(cheng)整個(ge)行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)速。現在可以看到整個(ge)行(xing)業(ye)(ye)發生的(de)(de)(de)一些變化，即(ji)行(xing)業(ye)(ye)恢復(fu)增(zeng)(zeng)長。

　　LED于(yu)2000年(nian)在(zai)國(guo)內(nei)興(xing)起，快(kuai)速發(fa)展是在(zai)2009年(nian)-2010年(nian)，主要是背(bei)光+照明的推動。但2014年(nian)開(kai)始，背(bei)光市場的飽(bao)和導(dao)致價格逐年(nian)下滑，主要靠照明的快(kuai)速滲透支撐整(zheng)個行業(ye)(ye)的增速。現(xian)在(zai)可以看到整(zheng)個行業(ye)(ye)發(fa)生的一些變化(hua)，即行業(ye)(ye)恢復(fu)增長。

　　行業恢復成(cheng)長(chang) 2016年行業概況

　　2016年LED中國(guo)照明(ming)出(chu)(chu)口總(zong)額164億美金，作為 主(zhu)要代工地(di)區，出(chu)(chu)口數據(ju)可以反(fan)映需求端(duan)變化。2016年同比2015年沒有成(cheng)(cheng)長，且有下滑(hua)的(de)趨(qu)勢(shi)(相(xiang)比2014年64%的(de)增長、2015年16%的(de)增長)，說明(ming)行業(ye)的(de)成(cheng)(cheng)長靠照明(ming)推動難以維系，進入了平緩的(de)發展期。

　　芯片行業

　　2016年市(shi)場為139億元，同比增長9%，2015年則是同比下滑(hua)7%。反轉的(de)(de)主要原因是價格(ge)的(de)(de)穩定+照明的(de)(de)部分領(ling)域的(de)(de)快速(su)成長。

　　從供給端(duan)看，大(da)(da)陸(lu)企(qi)業(ye)2016年(nian)(nian)YOY為(wei)(wei)(wei)13%，臺灣為(wei)(wei)(wei)-2%，說明(ming)國產(chan)(chan)(chan)(chan)率(lv)(lv)快速(su)提升。國產(chan)(chan)(chan)(chan)化(hua)率(lv)(lv)2014年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)66%，2015年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)73%，2016年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)76%，國產(chan)(chan)(chan)(chan)率(lv)(lv)始終處于(yu)成(cheng)長(chang)狀態。2017年(nian)(nian)主流廠(chang)(chang)商(shang)依然會擴(kuo)大(da)(da)產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)，未來一段時間內(nei)芯片國產(chan)(chan)(chan)(chan)率(lv)(lv)還會進一步提升。往年(nian)(nian)臺廠(chang)(chang)技術優勢明(ming)顯，在(zai)大(da)(da)陸(lu)受歡迎，但近些年(nian)(nian)三安(an)為(wei)(wei)(wei)首的國產(chan)(chan)(chan)(chan)廠(chang)(chang)商(shang)與晶電差距不斷縮(suo)小，甚至(zhi)在(zai)部分(fen)產(chan)(chan)(chan)(chan)品領域已經超越。另一方面2015年(nian)(nian)出口率(lv)(lv)為(wei)(wei)(wei)8%，2016年(nian)(nian)為(wei)(wei)(wei)9.6%，海(hai)外市場也在(zai)開拓。

　　行業集(ji)中(zhong)度情(qing)況，2016年前(qian)十大廠(chang)商市占77%，水(shui)平(ping)較高，前(qian)三分別為(wei)三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)，未來是(shi)集(ji)中(zhong)度進一步(bu)提(ti)升且(qie)強(qiang)(qiang)者(zhe)恒強(qiang)(qiang)的(de)狀(zhuang)態。

　　封裝行業

　　2016年市場為(wei)589億，同比(bi)增(zeng)長6%，2015年相比(bi)于(yu)2014年成長2%，主(zhu)要是(shi)價格和終(zhong)端需求因素。封裝(zhuang)與芯片行業(ye)(ye)的不同在(zai)于(yu)還有國際廠(chang)(chang)商，2016年大(da)陸廠(chang)(chang)商增(zeng)長率8%、臺(tai)灣企業(ye)(ye)增(zeng)長1%、國際企業(ye)(ye)增(zeng)長4%。未來依然本土成長 *快，以大(da)陸廠(chang)(chang)商擴(kuo)產為(wei)主(zhu)，技術差距也(ye)不斷縮小，特(te)別是(shi)白光領域，國際企業(ye)(ye)優勢消除。

　　國(guo)產化(hua)率繼續提升，2015年為(wei)66%，2016年67%。國(guo)產化(hua)率較芯(xin)片低，主要因為(wei)國(guo)際廠在高(gao)端領(ling)域如車用(yong)和手機閃(shan)光(guang)燈(deng)等還是有 話語權，技術門(men)檻(jian)很(hen)高(gao)。

　　2016年大陸廠商(shang)295億產值(zhi)，8%的增速。產業集(ji)中(zhong)度持續提升，2015年前十大市(shi)占39%，2016年43%。具體廠商(shang)看：中(zhong)國(guo)市(shi)場份額 還是日本(ben)日亞化學 7%，第(di)二木林森 6.9%。其他的飛利浦等國(guo)際依(yi)然有比較高的份額，國(guo)星(xing)、鴻利等本(ben)土廠商(shang)還是可以排到前十，分別位列(lie)第(di)六和第(di)八。

　　行(xing)業未(wei)來展(zhan)望 未(wei)來發展(zhan)預測

　　2015-2020年行業進入了洗(xi)牌期， 2009年左(zuo)右 20%-30%的增(zeng)速(su)未來(lai)都很難出現，2015-2020年封裝復合(he)增(zeng)長率大(da)概(gai)在6%，平(ping)緩發展。

　　芯片產業(ye)迎來拐點，芯片在2010年(nian)下半年(nian)以(yi)后普遍比較慘，終于(yu)迎來轉機。今年(nian)供(gong)給端非常(chang)緊張，某些領域(小間距(ju))藍綠光，無論三(san)安華燦訂單是產能的(de)兩(liang)倍。未來兩(liang)年(nian)芯片企業(ye)的(de)議價能力會(hui)提升(sheng)，封裝企業(ye)會(hui)有所下降。另外國際廠如三(san)星、飛利浦可能會(hui)縮(suo)減(jian)自己的(de)產能，趨勢是在中國找(zhao)代工廠。

　　需求端看：舉(ju)路燈(deng)的例子來說，以(yi)前(qian)國際市場(印度、俄羅斯)要求的是一盞燈(deng)，現在進口燈(deng)珠、電源。因為當地發展制造業要從(cong)簡(jian)單的燈(deng)具做起(qi)，而芯片短時間難(nan)以(yi)實(shi)現自給的。

　　預(yu)測未(wei)來產(chan)業會出現抱(bao)團(tuan)的現象，如三安(an)體(ti)(ti)系、華(hua)燦體(ti)(ti)系、木林(lin)森體(ti)(ti)系，抱(bao)團(tuan)取(qu)暖。其(qi)他的廠(chang)商比較難(nan)生(sheng)存下來，就是之(zhi)前行(xing)業集中度提升+龍頭強者恒強的邏輯。

　　小(xiao)間距從2014年(nian)開始呈現(xian)快速成長，主要廠商(shang)的情況：利亞德從2014年(nian)到(dao)2016年(nian)復合(he)增長率70%，2016年(nian)更是爆發;洲明80%;艾(ai)比森70%。間距減少一半，用量數倍增加(jia)。